优势产品
减薄机，气浮轴承，气浮主轴，气浮转台
功能用途：本机器主要用于硅片、氮化硅、蓝宝石、光学玻璃等超硬的平面减薄加工。
一、机器特点：1）本机器采用硅片自动旋转研磨法的原理为：如图a采用略大于硅片的工件转台，工件通过真空吸盘在工件转台中心，磨轮边缘调整到工件的中心位置，工件和砂轮绕各自的轴线回转，进行切入减薄，砂轮与工作的接触长度、接触面积、切入角不变，研磨力恒定、加工状态稳定，可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。
2)上、下研磨主轴均采用气浮轴承结构，定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力
，磨损程度降到了最低，从而确保精度始终保持稳定。
3）气浮轴承阻力较低，允许较高的速度，并能同时保持较低的振动水平。
4）气浮主轴精确的、可重复的运动，使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的，转子所经受的、来自外负载的作用力，在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关
5）底座采用铸件加大理石，Z轴进给立柱采用大理石，提高机器整体刚性以及机器的稳定性。
