型号/规格：1220mm(长)*1150mm(宽)*1970mm(高)
数量：10
目标价格：3.8-100万
品牌：博创新
深圳市博创新半导体装备有限公司，专注于半导体领域超高精密平面加工设备的研发、生产和销售，主营大尺寸全自动晶圆减薄机、气浮主轴、大功率静压气浮电主轴、单工位减薄机、碳化硅快速减薄加工等。我们本着“以质求存、优胜劣汰、以人为本”的理念。一站式设备安装及零件加工，价格实惠合理。
适用范围：
非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如：LED蓝宝石衬底、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片以及各种金属材料的快速减薄。
